日本半導體公司 Rapidus 宣布，計劃於 2025 年 6 月向博通提供 2nm 晶片樣品，並設定在 2027 年實現量產，期望能在高階晶片市場中挑戰台積電等業界領袖。
Rapidus 總部設於東京千代田，於 2022 年成立，背後獲得豐田、索尼和軟銀等日本大型企業的全力支持。公司與美國科技巨頭 IBM 建立合作關係，專注於開發及生產先進 2nm 技術晶片。去年底，Rapidus 已從荷蘭供應商 ASML 獲得首台極紫外光刻機（EUV），並預計於今年 3 月底完成設備安裝，為後續生產奠定基礎。
Rapidus 預測，隨著人工智能技術的蓬勃發展，市場對 AI 晶片的需求將持續攀升。公司目標是利用其技術優勢，佔據這一新興市場的重要份額。英偉達行政總裁黃仁勳也曾表示，為實現供應鏈多元化，未來不排除與 Rapidus 合作 AI 晶片代工，並對其技術實力表達信心。Rapidus 的快速布局和大規模投資，表明日本正在積極重振其在全球半導體領域的競爭力，力求在尖端技術中占有一席之地。
來源: NIKKEI
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