據外媒報道，Apple 已正式開始量產 Apple M5 晶片，預計將於今年底前率先在 iPad Pro 使用，其後會擴展至 Mac 電腦。據悉 M5 晶片採用台積電（TSMC）最先進 3 nm N3P 製程技術，相較於前代 M4 晶片，運算效能提升 5%，同時功耗減少 5% 至 10%。
M5 晶片家族涵蓋 M5、M5 Pro、M5 Max 及 M5 Ultra，為不同需求用戶提供多元選擇。Apple M5 Pro 及更高階型號採用台積電 SoIC-MH 封裝技術，這項垂直堆疊半導體方案能提升散熱效率，確保高性能運作的穩定性，提供更長續航力。
Apple 於 1 月已展開 M5 晶片封裝作業，首批生產由台灣日月光半導體（ASE Holdings）主導，美國安靠科技（Amkor）及中國長電科技（JCET）亦將陸續加入供應鏈，提升產能與供應穩定性。預料 M5 晶片最快在 2025 年底登場，最先採用 M5 晶片的將為 iPad Pro ，其後逐步拓展至 Mac 產品線。
資料來源：Mac Rumors、Laptop Mag、cnBeta
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