中國科技巨頭華為據報已囤積足夠晶片，可生產約 100 萬枚 Ascend 910C 先進 AI 晶片。根據華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）最新報告，中芯國際突破 7 nm 製程瓶頸，配合華為資源，成功製造出 75 萬枚具競爭力的 AI 晶片，顯示華為在美國制裁下仍尋得技術突破路徑，引發外界關注。
中芯國際（SMIC）作為中國主要晶片製造商，據 CSIS 報告，利用美國沉積材料及其他工具，克服了 7 nm 製程的關鍵難關。雖然與台積電相比仍有差距，但報告指中芯國際計劃於 2025 年底前實現每月 5 萬片 7 nm米晶圓的產能。
《WCCF Tech》引述業界消息指，中芯目前良率約 20%，若提升至更高水平，每月可生產多達 40 萬枚 Ascend 910C 晶片。CSIS 報告透露，在美國制裁生效前，台積電曾為華為生產逾 200 萬枚 Ascend 910B 邏輯晶粒，現全數由華為持有。Ascend 910C 由兩枚 910B 組成，經封裝後良率約 75%，令華為具備製造 100 萬枚 AI 晶片的潛力。
美國對華為及中芯國際的制裁限制中國先進晶片發展，但 CSIS 報告認為，現行措施存漏洞。中芯國際利用舊款 DUV 設備生產 7 nm 晶片，並從非全面禁售渠道獲取工具，顯示制裁未能全面封堵技術流動。此外，華為的 Ascend 910C 被視為挑戰美國科技霸權的象徵，其性能雖不及 NVIDIA 最新 GPU，但已足以支持中國 AI 產業發展。
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