根據普華永道（PwC）最新報告，至 2035 年全球 32% 的半導體生產可能因氣候變化引發的銅供應中斷而受影響，此比例為當前的四倍。銅作為製造晶片電路中數十億根微細導線的關鍵材料，目前尚無在價格與性能上可媲美的替代品。
報告指出，全球最大銅產國智利正面臨水資源短缺，導致銅礦生產放緩。PwC 預測，至 2035 年，全球 17 個主要晶片產業銅供應國中，多數將面臨乾旱風險。智利的銅礦供應中斷風險尤為嚴重，目前 25% 的生產面臨威脅，10 年內可能升至 75%，至 2050 年或達 90% 至 100%。
銅供應中斷的後果不容忽視。PwC 引美國商務部數據警告，美國國內生產總值（GDP）增長可能因此減少 1 個百分點，德國則可能下降 2.4 個百分點。全球主要銅產國，包括中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞及蒙古，皆將受到影響，波及所有晶片生產地區。
為應對危機，智利與秘魯已採取措施，通過提升採礦效率及興建海水淡化廠來確保水資源供應，但此方案對缺乏海水資源的國家並非通解。PwC 強調，若材料創新無法跟上氣候變化的步伐，且受影響國家未能開發更安全的水源，風險將隨時間推移而增加。報告進一步指出，無論全球如何加速減少碳排放，至 2050 年，各國約一半的銅供應仍將面臨風險。
來源: 財聯社
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