外媒消息指 Apple 擬在 2027 年春季推出新款 M6 iPad Pro，採用 iPhone 17 Pro 首創均熱板 (vapor chamber) 散熱系統，強化高效運算下溫控表現，並保持輕薄機身設計。
現行 iPad Pro 從 M4 版開始使用銅質散熱搭配金屬 Apple Logo 區域導熱，但隨著晶片效能攀升，散熱瓶頸漸現。Apple 打算透過均溫板散熱技術，讓機內熱能分佈更均勻，加速熱量釋放。此技術已在 iPhone 17 Pro 系列實測，取得良好用戶反應，尤其在遊戲與重度運算 Anwendung 時，明顯減低過熱及降頻情況。
均溫板會將熱集中位置迅速傳到裝置背部各區域，擴大散熱面積，解決高效能晶片散熱難題，有望使新款 M6 iPad Pro 在無風扇、輕薄機身下仍維持穩定高效表現。2027 年發布的 M6 晶片預計採用先進 2nm 製程，搭配均溫板技術，令效能與散熱雙重提升。
目前市場上如 Samsung 等 Android 平台高階裝置已普遍採用均熱板 Vapor chamber 散熱，Apple 此舉象徵其流動裝置散熱設計邁入新階段，也呼應未來 MacBook Air 等無風扇產品或將延用此技術。對注重性能與輕薄體驗的用戶而言，2027 年的 M6 iPad Pro 無疑值得期待。
資料來源：MacRumors、9to5Mac、Engadget
