每年愈接近 WWDC，有關新一代 iPhone 的傳聞就會愈來愈多，今年也不例外。雖然不少傳聞指出 Apple 並不會在下月舉行的 WWDC 大會中發佈新一代 iPhone，但最近有外國網站就流出了懷疑是新一代 iPhone 的耳機插孔元件組，從圖中可見 3.5mm 耳機插孔是與耳機揚聲器及 Wi-Fi 線材結合在一塊元件電路板上，與過往在 iPhone 4 / 4S 上 Apple 將耳機插孔、音量控制鍵及靜音鍵組合在同一塊元件電路板上的設計有別。
當然，這種傳聞不禁令人懷疑新一代 iPhone 會否採用有別於 iPhone 4 / 4S 的機身設計，但現在當然沒有實質證據證實這一點，但 Apple 一向的習慣是一款產品設計在兩代機款採用過後，在再之後一代的產品就會有所改變（例如：iPhone 3G / 3GS 採用相同設計，而 iPhone 4 時就轉變了 form factor，及後的 iPhone 4S 又繼續採用 iPhone 4 的機身設計，如此類推），所以新一代 iPhone 採用全新 form factor 設計，也是十分自然的事。究竟新 iPhone 的模樣會是怎樣？會否仍然像早前傳聞般仍然設有硬體 Home 鍵？會否真的仍然採用 micro SIM 設計？相信很快大家就會知道了。
來源：SW-Box
