一直盛傳蘋果將會是首家公司將液態金屬技術用於生產手機，而日前有台灣傳媒就爆料指 HTC 可能會搶先推出液態金屬的手機。
據 Digitimes 報導，台灣的捷邦國際科技有傳會為 HTC 生產液態金屬手機的機身組件，最快可能會於下半年推出。採用液態金屬技術製作的外殼，將會更抗刮耐磨和堅固。去年 6 月蘋果就與美國的 Liquidmetal Intellectual 簽訂了為期 2 年獨家使用液態金屬的延續合同。如傳聞屬實，不知蘋果又會否阻撓 HTC 推出液態金屬手機的計劃呢？
來源：Tech Radar
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