早前 Apple 在第二次舉行的秋季發佈會推出搭配 Apple Silicon M1 Pro / M1 Max 晶片的全新 MacBook Pro 後，繼續致力研發新一代晶片。近日有媒體報導，Apple 計畫在未來幾年內推出性能更強的第二代和第三代 Apple Silicon 晶片。預計於明年推出 5nm 的第二代 Apple Silicon 晶片、2023 年推出 3nm 晶片。
2022 年推出的第二代 Apple Silicon 晶片，將會採用改進版的 5nm 工藝，因此較當前的 M1 系列在性能（或指單個核心）和能效方面的提升相對有限，預計將應用在新一代 MacBook Air 。但在桌上型 Mac 上，Apple 可能會以現有的 M1 Pro/M1 Max 為基礎，擴展出兩個晶粒的晶片，即本質上形成雙 M1 Max 設計，從而使其（多核）性能實現翻倍。
至於由台積電代工的 3nm Mac 晶片（第三代 Apple Silicon 晶片），計劃最快於 2023 年推出。現時內部的代號分別為「Ibiza」、「Lobos」及「Palma」。晶片採用最多四個晶粒設計，最高可有 40 核心的 CPU，報道更估計在 2023 年所推出的 iPhone 中的 A 系列晶片也會轉用 3nm 製程晶片。
資料來源：MacRumors
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