湖北武漢東湖國家自主創新示範區日前透過微博官方帳號「中國光谷」公佈，當地國家重點高新科技企業華工科技，近日成功製造出中國第一部使用 100% 國產核心部件的高端晶圓切割機。
半導體晶圓是一種硬脆的物料，以一塊 12 吋的晶圓為例，就有數千至數萬顆晶片，一般要將晶圓切割或將晶片分離都會用上機械或激光的方式進行，而物質接觸或高速運動所產生的熱力和崩邊，都會對晶片的性能構成影響，所以控制熱力影響的擴散範圍和崩邊尺寸至為重要。
華工科技旗下的華工激光表示，在經過一年的努力後，他們的半導體晶圓切割技術實現升級，切割線闊度降至 10 微米內，崩邊尺寸降至 5 微米內，熱影響更降至零。新技術令切割線闊度減少，晶圓能夠擁有更高的整合度，直接提升半導體生產的經濟效率。
資料及圖片來源：UDN
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