台灣晶片品牌 MediaTek 早前宣佈，將會在明天（11 月 21 日）發表 Dimensity 8300 處理器，這是一款中階定位的晶片，其主要競爭對手為 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3，兩者無論是架構和時脈速度，以至代工商所採用的製程技術都相當近似。
日前微博流出了聲稱是 Dimensity 8300 的規格配置資料，這處理器會採用旗艦級 Dimensity 9300 相同的 1+3+4 架構和 ARMv9 核心，由一枚 2.8GHz Cortex-X3 超大核，搭配 3 枚 2.4GHz Cortex-A715 效能核心和 4 枚 1.6GHz Cortex-A510 節能核心構成，其圖像處理器為 850MHz Mali G52 MC6。Dimensity 8300 與其競爭對手 Snapdragon 7 Gen 3 同樣由台積電，以 N4P 4nm 製程技術代工生產。
Dimensity 8300 的超大核時脈速度較 Snapdragon 7 Gen 3 略高，而兩者的效能核心速度則相同，但節能核心則 Dimensity 8300 相對較慢。消息指小米的 Redmi K70E 將會成為首批採用 Dimensity 8300 的手機，其他廠商預計亦會在年底開始陸續採用。
資料及圖片來源：gsmarena
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