近年面對美國各方面的制裁仍然努力突破，宣稱「遙遙領先」的華為最近一改口風，表示他們能夠實現 7nm 製程已經很好，與其追求先進製程，應該在成熟製程「深耕細作」。
最近華為常務董事張平安表示，中國在美國強硬制裁下，「肯定是得不到 3nm 和 5nm 技術」，要生產 7nm 製程以下的晶片，在未來很長時間內都仍然十分困難，因此中國與其追求難以達到的目標，應該注重在 7nm 等相對成熟的製程上發展，提升產品性能和可靠度，滿足市場的需要。
他強調，中國的半導體產業目前無法與其他國家在先進製程上直接競爭，但仍然有發展前途，認為應該在系統架構上創新。去年華為推出 Mate 60 就號稱使用中國中芯製作的 7nm 晶片，令美國一度認為他們突破了技術封鎖，不過後來發現並非一般認為的 7nm 製程而是另一種能夠達到類似效果的生產技術。
來源：鉅亨網
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