Sony、三菱電機等 8 間日本企業正計劃在 2021 年至 2029 年期間投資 5 兆日元（約 2400 億港元），重振日本的半導體產業。大規模投資希望增產 CMOS、功率半導體和邏輯晶片，以應對人工智能、電動車及減碳市場的需求，並期望在 2030 年將日本半導體銷售額提升至 15 兆日元（約 7300億港元）。
▲Sony、三菱電機等 8 間日本企業正計劃在 2021 年至 2029 年期間投資 5 兆日元（約 2400 億港元）（圖片來源：NIKKEI Asia ）
Sony 計劃在 2021 年至 2026 年度期間投入約 1.6 兆日元（約 770 億港元），增加 CMOS 的產量。現時 CMOS廣泛應用於智能手機、自動駕駛以及工廠和商店的監控系統。三菱電機則計劃在 2026 年度前將碳化矽（SiC）功率半導體的產能提升至 2022 年度的五倍，並在熊本縣投資約 1,000 億日元（約 49 億港元）建設新工廠。東芝和羅姆則專注於功率器件的生產，兩間公司合計投資約 3,800 億日元（約 185 億港元）。東芝計劃提升石川縣工廠的矽功率半導體產能，而羅姆則在宮崎縣增加 SiC 功率器件的生產能力。Rapidus 則計劃在 2025 年 4 月開始試產2奈米晶圓，並在 2027 年導入量產。計劃的總投資額達 2 兆日元（約 971 億港元），日本政府將提供約 9,200 億日元（約 447 億港元）的補助。
根據英國調查公司 Omdia 的數據，日本半導體廠商在 2023 年的全球市場佔有率為 8.68%，較 2017 年有所回升。Omdia 分析師南川明指出，企業相繼進行大規模投資，預計 2024 年以後日本企業的半導體產量和市場佔有率將持續復甦。
資料及圖片來源：IT 之家、日本經濟新聞、NIKKEI Asia
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