近期有不少關於 iPhone SE 4 的消息傳出，有指這款入門級 iPhone 預計會在明年 3 月亮相。一直有傳 iPhone SE 4 將會搭載全新的 Apple 自家 Wi-Fi 和 5G Modem 晶片，根據 Apple 爆料相當可靠的《彭博》記者 Mark Gurman 的最新專欄，他再一次談及 Apple 的 5G Modem 和當中一些細節。
專欄中提到 Apple 的 5G Modem 晶片花了 5 年時間研發，將會取代 Qualcomm 供應的晶片。不過，Gurman 亦表示這些晶片要到 2027 年才能在性能和功能上，完全趕上 Qualcomm 的同類產品。Gurman 透露首款 5G Modem 的內部代號為 Sinope，在經過廣泛測試後被證實為可靠，但技術還未達到現時高階 iPhone 所使用的 5G Modem 的水平，而且還未支援 5G mmWave，然而，大部分用戶未必能夠察覺到流動上網的速度差異。
有指 Apple 自家 5G Modem 的其中一項好處，就是提升雙 SIM 卡的支援能力，並進一步降低射頻能量的釋放。Gurman 在專欄中又透露，第二代 Modem 預計會在 2026 年配合 iPhone 18 系列推出，屆時技術將會進一步升級，下載速度得到提升，並且會加入 mmWave 的支援，至於第三代芯片則預計會在 2027 年面世。
資料及圖片來源：techradar
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