Intel 於 8 月 27 日確認收到美國政府 57 億美元（約港幣 444.6 億元）資金注入，作為特朗普政府取得該公司 10% 股權協議一部分。這項史無前例的政府入股行動，主要目的是防止 Intel 出售其戰略性晶圓代工業務。Intel 財務長 David Zinsner 在投資者會議上透露，政府選擇股權投資而非傳統補助，關鍵原因是擔心公司可能因長期虧損而放棄代工業務。
政府入股背後的戰略考量
Intel 財務長 David Zinsner 在德意志銀行會議上詳細解釋這項交易背景，指美國政府獲得 Intel 10% 股權的主要目的，並非為短期投資收益，而是要確保 Intel 維持對晶圓代工業務的控制權。這項決定反映了特朗普政府對半導體製造本土化的強烈決心。
根據協議條款，美國政府以每股 20.47 美元（約港幣 HK$159.7）價格，購買 4.333 億股 Intel 普通股，總值 89 億美元（約港幣 694.2 億元）。資金來源包括《晶片與科學法案》（CHIPS Act）的 57 億美元（約港幣 444.6 億元）未支付撥款，以及 Secure Enclave 計劃的 32 億美元（約港幣 249.6 億元）資金。
更重要是，政府還獲得一項 5% 認股權證，若 Intel 未來持股比例跌破 51%，政府有權在五年內以每股 20 美元（約港幣 HK$156）價格額外取得 5% 股份。不過 Zinsner 強調「公司幾乎不可能讓持股低於 50%」，因此預期該項權利最終將毫無價值。
晶圓代工業務面臨生存關鍵時刻
Intel 晶圓代工業務正處於關鍵轉折點。根據最新財務數據，該部門 2024 年虧損高達 134 億美元（約港幣 1,045.2 億元），較 2023 年 70 億美元（約港幣 546 億元）虧損大幅增加。面對如此巨額虧損，市場一度猜測 Intel 可能考慮出售這項業務。
Intel 行政總裁 Lip-Bu Tan 在最新季度報告中明確表示：「14A 制程未來發展，高度依賴我們能否獲得重要外部客戶的確定承諾」。如果無法確保重要外部客戶，Intel 可能會「暫停或停止 14A 及後續節點的開發」。
目前 Intel 已與多個潛在客戶就 14A 制程技術進行合作，並已向主要客戶分發早期版本的 14A 製程設計工具包 (PDK)，多個客戶已表達在該製程節點上製造測試晶片的意向。
技術路線圖與市場競爭
Intel 技術發展策略顯示出明確階段性規劃。18A 制程目前已進入風險量產階段，預計今年將達到量產規模。該制程首個客戶將是 Intel 自家的 Panther Lake 處理器。
與此同時，Intel 也推出了 18A 制程的增強版本 18A-P，專為更廣泛的代工客戶設計，目前早期晶圓已在生產線上進行測試。更先進的 18A-PT 變體則可透過 Foveros Direct 3D 技術實現小於 5 微米的混合接合互連。
分析師指出，Intel 代工業務的目標是在 2027 年實現收支平衡，外部客戶收入預計將佔總收入的 20-30%。Microsoft 已宣布計劃使用 Intel 工廠製造基於 Arm 架構的晶片，成為重要的外部客戶之一。
產業影響與未來展望
這項政府入股協議在產業界引起不同反響。Amazon Web Services、Microsoft、HP 和 Dell 等主要技術公司均表示歡迎。Dell 行政總裁 Michael Dell 表示：「產業需要強大且有韌性的美國半導體工業，沒有公司比 Intel 更重要」。
然而一些保守派人士對政府直接持有私人公司股份表示擔憂，認為這可能導致裙帶關係和經濟扭曲。Intel 在監管檔案中也警告，政府持股可能影響其獲得其他國家政府補助的能力。
Intel 股價在宣布消息後上漲約 5%，目前總市值約 1,160 億美元（約港幣 9,048 億元）。分析師認為，這項投資為 Intel 提供了急需的資金支援，同時也象徵美國在全球半導體競爭中邁出重要一步。
展望未來，Intel 代工業務的成敗將很大程度上取決於能否在 2026 年為 14A 制程找到重要客戶。如果成功，Intel 有望重新在先進製程領域與台積電和三星競爭；如果失敗，該公司可能需要重新評估其代工戰略。
資料來源：Reuters
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