Samsung 推出首款採用 2nm 製程的手機晶片 Exynos 2600，備受科技界關注，不過有媒體發現，這款處理器並未整合 5G 基頻晶片（Modem），需要單獨外掛 Shannon 5410 基頻晶片才能實現 5G 連接，引起業界對其綜合能源效益表現的質疑。
晶片規格與效能提升
Exynos 2600 採用 10 核心設計，包括 1 顆 3.8GHz C1-Ultra 超大核、3 顆 3.25GHz C1-Pro 大核及 6 顆 2.75GHz C1-Pro 中核，並整合 Xclipse 960 圖形處理器，支援 LPDDR5X 記憶體。Samsung 官方聲稱，相較前代晶片 Exynos 2500，Exynos 2600 的 CPU 運算效能提升 39%，NPU 效能更大幅躍升 113%，GPU 效能最高提升 50%。在相同負載下，HPB（Heat Path Block）散熱模組可使晶片溫度降低約 30%。
外掛基頻晶片的考量與影響
Samsung 流動體驗業務部門發言人確認，基頻晶片將作為獨立元件提供，而非嵌入晶片內。據了解，這決定源於晶片尺寸限制，隨著 SoC 功能增加，晶圓尺寸也隨之擴大，需要採用模組化設計。雖然分離基頻晶片可能略微影響功耗效率，但可簡化製造流程並降低良率風險。
過往 Exynos 晶片將 CPU、GPU、NPU 和基頻晶片整合在單一封裝內，可減少功耗、發熱及整體晶片體積，這種做法最適合小型智能電話。Exynos 2600 採用 2nm 全環繞閘極（GAA）製程，在高效能與低功耗之間取得平衡。根據 Samsung 第三季財報，首代 2nm GAA 製程相較第二代 3nm 製程，效能提升 5%，功耗效率改善 8%，晶片面積減少 5%。
Exynos 2600 將搭配另外設計的 Exynos Modem 5410，這款基頻晶片強化衛星通訊支援，可實現更廣泛連接場景。按照計劃，Exynos 2600 將由 Samsung Galaxy S26 系列首發，新機預計於明年 2 月亮相。
來源：SMBOM
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