小米創辦人雷軍公布 2026 年第二季財報後，正式預告新一代自研晶片「玄戒」即將發布，並悄悄換上型號未知新機作為微博發文裝置。小米集團總裁盧偉冰同場證實，去年推出首波自研旗艦晶片「玄戒 O1」，應用終端累積出貨量已突破 100 萬顆。
財報數據亮眼 研發投入不手軟
小米今季研發開支達 92 億元人民幣（約港幣 103.96 億元），按年增長 18.9%，上半年累計研發投入更達 182 億元人民幣（約港幣 205.66 億元）。財報指出增長主要來自智能電動車及 AI 相關創新業務，尤其是 AI 基礎設施投入增加。截至 6 月底，小米研發人員佔比達 47.2%，全球累計取得超過 4.7 萬件專利。
玄戒 O1 出貨破百萬 由實驗室走向規模商用
回顧 2025 年 5 月亮相首代玄戒 O1，這是小米傾注龐大資源建立的旗艦級系統單晶片，採用 TSMC 第二代 3nm 製程（N3E），晶片面積僅 109 平方毫米，內部整合 190 億個電晶體。CPU 採用「2+4+2+2」10 核 4 叢集設計，包括 2 顆主頻 3.9GHz Cortex-X925 超大核、4 顆 3.4GHz Cortex-A725 效能大核、2 顆 1.9GHz Cortex-A725 能效大核，以及 2 顆 1.8GHz Cortex-A520 超能效小核，配搭 16 核 Immortalis-G925 GPU。值得留意，玄戒 O1 本身並無整合 5G 基頻，小米 15S Pro 實際採用外掛聯發科 T800 基頻方案。
雷軍透露玄戒團隊成立 4 年以來，截至 2025 年 4 月底累計研發投入已超過 135 億元人民幣（約港幣 152.55 億元），並規劃未來至少 10 年再投資 500 億元人民幣（約港幣 565 億元）持續深耕自研晶片。
玄戒 O1 並非停留於展示概念階段，而是實際落實於高階產品線，包括小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 及小米平板 7S Pro 共 3 款終端。突破 100 萬顆累計出貨量，對跨足自研 SoC 的手機品牌而言是重要里程碑，證明小米在先進製程晶片良率管理與散熱設計上已站穩腳步，同時為新一代晶片架構迭代累積寶貴實測數據。
市場傳聞新一代晶片將跳過 O2 命名，直接命名為「玄戒 O3」，架構改為「超大核 + 鈦核 + 小核」3 集群設計，超大核主頻突破 4.05GHz，能效核頻率提升至 3.02GHz。玄戒 O3 預期將首發搭載於 8 至 9 月發布的全新寬螢幕摺疊旗艦 MIX Fold 5，針對摺疊手機雙螢幕切換及功耗痛點進行底層專項最佳化。
與 Qualcomm 關係料走向差異化個人化
小米自研 SoC 規模化，令市場關注其與 Qualcomm 合作關係的變化。雙方合作已延續超過 15 年，並於 2025 年 5 月簽署新一輪多年期協議，確認小米高階旗艦機將持續採用 Snapdragon 8 系列平台，搭載量每年增加，小米更會是全球最早搭載下一代 Snapdragon 8 系列旗艦晶片的品牌之一。協議同時涵蓋手機以外的汽車、穿戴裝置、智能家居、平板及 AR/VR 應用領域。這意味小米與 Qualcomm 合作短期內不會中斷，自研晶片與外購晶片將呈現「差異化個人化」而非「全面決裂」局面——玄戒系列主攻自研技術驗證與特定產品線深度整合，Snapdragon 則繼續支撐主力旗艦機出貨規模。
資料來源：Mashdigi
