Apple 工程師近日揭露 iPhone Duo 與 iPhone 18 Pro 系列的散熱設計細節。當中最特別的是摺疊手機 iPhone Duo，Apple 在鉸位內加入可彎曲的石墨導熱管，讓機身兩邊共同分散熱力。至於 iPhone 18 Pro 及 Pro Max，其均溫板散熱面積比上代增加至 3 倍，配合全新 A20 Pro 晶片封裝技術，改善手機長時間高負載運作時的散熱表現。
Apple 晶片工程副總裁 Dan Murray 及散熱產品設計高級經理 Banafsheh Barabadi 接受科技媒體 PCMag 專訪，解釋工程團隊如何讓相同系列的 A20 Pro 晶片，適應傳統直板手機和摺疊手機兩種不同機身設計。
記憶體改放晶片旁邊 不再阻擋散熱
過去 iPhone 採用封裝堆疊（Package-on-Package，PoP）技術，將 DRAM 記憶體直接放在處理器上方。這種設計可以節省主機板空間，缺點是記憶體會阻礙處理器將熱力傳送至散熱組件。
A20 Pro 改用參考 Mac M 系列晶片的封裝方式，利用晶圓級多晶片模組（WMCM）技術，把記憶體放在處理器旁邊。雖然整個晶片模組佔用的平面空間稍大，卻可以讓處理器直接接觸散熱系統，減少熱力傳遞時遇到的阻礙。
Apple 同時採用稱為「metal over foam」的新材料，填補晶片與均溫板之間的空隙。材料兼具導熱及一定程度的機械彈性，讓兩者保持緊密接觸。Barabadi 透露，工程團隊花了數個月才調整好材料特性。
均溫板面積增至 3 倍 兼作機身結構骨架
Apple 早於 iPhone 17 Pro 系列首次引入均溫板（Vapor Chamber）散熱系統，利用內部液體蒸發和凝結的循環，把晶片產生的熱力帶到更大範圍。
新一代 iPhone 18 Pro 及 Pro Max 的均溫板面積擴大至 iPhone 17 Pro 的 3 倍，內部亦加入更多去離子水。新設計還兼任機身中央結構骨架，電池與主機板直接固定在均溫板上，令同一組零件兼具散熱及結構支撐功能。
工程團隊亦在螢幕背面加入納米孿晶銅（nanotwin copper）金屬板，配合高導熱石墨層，讓熱力更平均地分散至螢幕不同位置，減少局部過熱。
Apple 官方表示，iPhone 18 Pro 系列的持續效能較上一代最多提升 40%。散熱改善亦有助支援新機較高的充電速度。這些提升對長時間打機、錄影及在手機直接運行 AI 模型尤其重要。
iPhone Duo 鉸位加入導熱管 兩邊機身共同散熱
iPhone Duo 的摺疊設計帶來另一項難題。手機打開時機身非常薄，摺合後厚度增加，熱力更難從單一位置散走。
Apple 因此為 Duo 設計另一款較薄的均溫板，安裝在機身中央，而非像 iPhone 18 Pro 般將均溫板作為主要結構骨架。工程團隊更在鉸位中加入可彎曲石墨導熱管，連接左右兩邊機身，讓熱力經過鉸位傳送，增加可用於散熱的表面面積。
Barabadi 形容這是開發 Duo 時最困難的技術問題之一。導熱管需要在手機反覆開合時維持傳熱能力，同時承受長期彎曲，避免影響結構完整性。散熱及機械設計團隊因此需要共同開發這個零件。
Duo 所用 A20 Pro 亦額外加入第二組顯示引擎，支援內外兩個螢幕同時運作，以及內螢幕下方的 FaceTime 鏡頭。
Apple 聲稱 iPhone Duo 的持續效能較 iPhone 17 Pro 最多提升 35%。不過 PCMag 表示，在專訪發表時尚未完成 Duo 的實機效能測試，因此其長時間打機時的實際溫度及效能穩定性，仍有待獨立測試確認。
香港方面，iPhone 18 Pro 系列已於 9 月 18 日發售，iPhone 18 Pro 售價 HK$10,499 起。iPhone Duo 則已於 10 月 16 日晚上 8 時開放預訂，10 月 23 日正式發售，256GB 售 HK$17,499，最高 2TB 版本售 HK$27,999。
資料來源：
PCMag、
Apple iPhone 18 Pro 官方新聞稿、
Apple 香港官方新聞稿
