華為 Kirin 9006c 非國產晶片 確認為台積電生產舊存貨

華為去年 8 月發表配備 Kirin 9000s 處理器 Mate 60 系列手機，被外界認為是成功突破美國制裁，代工的中芯國際已經掌握 7nm 製程技術讓人意外。早前華為推出新款擎雲 L450 筆電，由於內置 Kirin 9006c 處理器採用 5nm 製程，不少中國網民猜測中芯國際在 5nm 製程技術上取得了突破。

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日本地震前後衛星圖片公開  比較不同地區受災情況

日本衛星通訊集團「完美天空JSAT」為支援日本石川縣地震的影響調查工作，在自家網站公開受災地域的衛星圖像，利用滑鼠游標操作，可比較各地地震前後的情況。

 

 

地震前影像攝於 2022 年 3 月 2 日，而地震後影像攝於本年 1 月 4 日，利用美國 Planet SkySat 衛星拍攝。在地圖上，移動滑鼠游標，可切換地震前後的畫面，確認能登半島災害與環境變化。

 

 

完美天空JSAT 公司表示，希望利用該公司擁有的資訊，為受災地區的復興出一分力。地圖除有助學者研究外，亦有助於了解因地震而斷絕陸路聯絡的地區，協助目前艱鉅的救災工作。

 

 

資料來源：IT Media

日本地震災民新上網方法   Docomo、KDDI設置船上流動電訊基站

日本電訊商 NTT Docomo 與 KDDI 在 1 月 6 日起於船上設置流動電訊基站，為距離陸地較遠的沿海地區居民，提供流動電話、數據服務。

 

船上基站設置於 NTT 海底電纜鋪設船「羈絆號」上，透過衛星天線（KDDI 使用 Starlink 服務）連接上網，為日本石川縣輪島市一部份恢復服務較為困難的沿海地區，提供電訊服務。

 

 

除了 Docomo, KDDI 之外，使用這兩間公司線路的網絡供應商、au、UQ mobile、povo 都可使用到船上基站所提供的服務。

 

NTT 與 KDDI 兩大電訊公司曾在 2020 年簽署社會貢獻合作協議，在災害時相互合作，提供物資搬運等服務。

 

資料來源：IT Media

iPhone電池門每部機賠 $720   外媒指 Apple 開始發放和解費

在 2017 年 Apple面對「電池門事件」，最終和解協議中，Apple 需要賠償總額 5 億美元（約39億港元）的和解金予 iPhone 用戶。而最近外媒報道，每部 iPhone 用戶正收到 92.17 美元（約 720港元）的賠償。

 

 

「電池門事件」於 2017 年 12 月最曝光，當時有 iOS 11 用戶發現在更換電池後，iPhone 變慢的情況得到了改善。後來跑分軟件 Geekbench 調查 Apple 是否人為地透過 iOS 更新使 iPhone 變慢，發現當時 iPhone 隨著使用時期，出現了跑分愈來愈低的情況。為此 Apple 當年承認將 iPhone 的峰值效能調低，原因是避免 iPhone 電池損耗而出現非預期性關機現象，並延長電池壽命。

 

 

後來一批 Apple 用戶在美國發起集團訴訟，最終 Apple 在和解協議中需要付出 5 億美元和解費。Apple 向 2017 年 12 月 21 日以前受影響的 iPhone 6, iPhone 6 Plus, iPhone 6s, iPhone 6s Plus 的美國用戶以及在 iOS 10.2.1 以後運作的 iPhone SE、iOS 11.2 以後實行的 iPhone 7, iPhone 7 Plus 的美國用戶作出和解賠償。和解費申請已在 2020 年 10 月結束。

 

 

根據外媒《MacRumors》報道，和解費從 2024 年 1 月開始發放。報道引述消息指，每一單索取和解金的案件，可獲得 92.17 美元和解費。

 

資料來源：MacRumors

 

向中國晶片商洩漏機密 前 Samsung 部門主管被起訴

根據韓聯社的最新報導，一名姓金的前 Samsung 員工因涉嫌向中國公司洩露晶片技術以換取金錢回報而被捕，早前遭首爾中央地檢署起訴。據悉檢察官以違反工業技術保護法起訴金，這位前 Samsung 部門主管被指竊取 18nm DRAM 半導體相關的資料，然後交給中國半導體製造商中芯國際（CXMT）。

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Snapdragon XR2+ Gen 2 發表 Qualcomm 為 Google、Samsung 特別開發

當 Galaxy S23 系列在去年 1 月公佈時，Samsung 和 Google 宣佈合作並為 XR 領域帶來新體驗。雖然兩家公司未有直接透露，但外界普遍認為他們所指的是一款採用 Android 系統的 VR/AR 頭戴式裝置。這款新產品在過去一年幾乎沒有任何消息，直到上星期才出現了一些突破。

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中國結合多顆 22 nm 製 256 核晶片 期望最終製成 1600 核心

中國科學院計算技術研究所日前宣布已造出多達 256 核心的大型晶片，並宣稱未來目標劍指 1,600 核心。這款 256 核心的晶片名為「浙江」，採用 chiplet 晶片佈局，分成 16 個芯粒，每個芯粒有 16 個 RISC-V 架構核心，合共有 256 核。

 

▲圖片來源：cnBeta

 

據《cnBeta》報道，「浙江」這種設計未來最高可以擴展至 100 個芯粒，從而達成 1600 核心，但最出人意表的是，這款晶片仍然是繼續使用 22nm 工藝，據《cnBeta》估計這款晶片來自中芯國際。

 

中國科學院計算技術研究所其實並非第一間提出晶圓級處理器概念的單位，美國半導體企業 Cerebras Systems 就發表了世界最大晶片「WSE」(Wafer Scale Engine)，只是中國科學院計算技術研究所利用 22nm 工藝製作，與現時業界提倡的 3nm 工藝距離甚遠。

 

資料來源：cnBeta