有關 HUAWEI 將會推出 Ascend P7 後繼機 HUAWEI P8 的消息已經流傳了一段時間，雖然該款新機並未有 MWC 2015 上登場，但據知將會在 4 月 15 日的倫敦發表會上發佈。而今日網上又再次出現了多張 HUAWEI P8 的實機圖片，可以看到其機身將會十分纖薄。
從今次曝光的實機照可以看到，HUAWEI P8 將會採用全金屬機殼的一體式設計，機身正面及背面均會由玻璃覆蓋，並會配上氧化陶瓷邊框。消息指該手機的厚度只有 6mm，比起 Ascend P7 的 6.5mm 還要薄。此外，圖片還顯示 HUAWEI P8 將只會配置一個後置鏡頭及雙 LED 閃光燈，而並非之前傳聞的雙後置鏡頭。
據了解 HUAWEI P8 將會配備 5.2 吋 1080p 螢幕，除有可能會推出一個解像度較低的 720p Lite 版本外，消息同時亦指亦有可能會有一個 6.8 吋大螢幕的 Max 版本，不過其解像度及其他規格等資料一切未明。
早前的資料顯示 HUAWEI P8 將會採用 5.2 吋螢幕，解像度為 1,080 x 1,920，並配備 2GHz Kirin 930 64-bit 八核處理器、3 GB RAM、64 GB ROM、1,300 萬像素後置鏡頭、800 萬像素自拍鏡頭及運行 Android 5.0 系統等。
來源：CNMO
分享到 :
最新影片
