Apple 最新款的 12.9 吋 iPad Pro 已經推出了一段時間，而之前我們的評測更發現其整體效能相當不俗，當中除高達 4 GB 記憶體功不可沒外，當然 A9X 晶片亦是主要功臣。而且今日更有團隊率先拆解了整個 A9X 晶片，如今所有細節都一覽無遺。
據了解 Chipworks 及 Anandtech 在日前的假期中經過努力之後，終於成功合力拆解了 iPad Pro 所採用的 A9X 晶片。值得留意的是之前已有報導指由於 iPad Pro 的產量不及 iPhone 6s 高，所以據知所有 A9X 晶片都已交由台積電（TSMC）負責生產，而今次被拆解的 A9X 晶片，正正就是採用了其 16nm FinFET 製程。
至於尺寸方面，A9X 晶片的面積達到 147 x 147mm，雖然尺寸比起 A8X 及 A6X 稍大，而且更比 Intel Skylake 最細的 99 x 99mm 更大，不過需要留意的是 A9X 是屬於 Soc（system on chip），而並非單純的 CPU，所以兩者的尺寸並不能相提並論。此外，Anandtech 同時亦表示由於 iPad Pro 有足夠電力及散熱空間，所以即使 A9X 面積增大亦不會有太大問題。
來到內部構造，一如 iPhone 6s 所採用的 A9 晶片一樣，A9X 亦同樣由 2 個 Twister CPU 核心所組成（圖中藍框部份），最高速度達到 2.26GHz，比起 A9 的 1.85GHz 稍高。不過除此之外，Anandtech 同時亦發現今次 A9X 的 GPU 竟然一共有 6 對合共 12 核（圖中紫框部份），而且所採用的 GPU 是來自 Imagination PowerVR 7，結合 4 GB RAM 的 128-bit，記憶體頻寬最高可達到 51.2GB/s。最後另一有趣的地方是 A9X 並未設有 L3 快取記憶體（Cache），而採用這種設計相信是由於記憶體已有足夠頻寬，所以單靠 L2 快取記憶體已能保持效能。
來源：Anandtech
