早前華為為突破美國制裁困境，傳出建設「去美化」晶片廠。而根據台灣經濟研究院專家分析，中國未必能於短期內達成目標，未來三至五年台灣廠商應可持續享有中國科技供應鏈邁向「去美化」道路前的紅利。專家又認為中國目前要挖角台灣半導體人才的難度越來越高，因此不太擔心人才流失問題。
根據早前外媒報道，美國制裁中國華為力度加大，令華為有意與上海集成電路研發中心興建一座不用美國技術的「去美化」晶片廠，以滿足華為核心電信基礎設施的晶片需求。
台灣經濟研究院產業顧問暨研究員劉佩真表示，中國目前仍然需要美國或美方盟友的半導體技術以及設備，因此中國的供應鏈難以於短期內達到完全自主。她認為中國於未來幾年仍有需要向外尋求支援，亦因此台灣廠商在未來三至五年應可持續享有中國科技供應鏈邁向「去美化」道路前的紅利。
她亦提到現時中國正邁向「去美化」道路，因此勢必會有中國公司挖角台灣半導體產業人才的情況出現。但她並不擔心，並指出現時與中國 2014 年剛提出國家集成電路產業發展推進綱要的環境不同，在中美關係日趨惡劣，大打科技戰的同時，又遇上疫情影響，同時台灣半導體產業亦已經站穩陣腳的環境下，中國要成功挖角的難度便越來越高。
資料來源：科技新報
