中國網站 36 氪日前報導，華為有望解決無法取得流動處理器晶片的問題，有接近華為內部的消息人士透露，晶片生產商 Qualcomm 已經取得美國方面的批准，可以向華為供應處理器晶片，預計華為旗下的 P 和 Mate 系列旗艦手機，未來將會改用 Snapdragon 處理器。
Qualcomm 向華為供應晶片，除了因為他們向美國政府申請許可，亦因為華為在今年年中跟 Qualcomm 就侵權問題簽訂和解協議，向對方支付 18 億美元作為專利費。根據 11 月 5 日 Qualcomm 舉行的第四季度財務報告，該筆款項華為早前已經一筆過付清。
受到美國政府於今年 8 月 17 日公佈的升級版本制裁令，華為在今年 9 月 15 日後，無法再獲得製作手機和平板所需的晶片，除非晶片生產商向美國當局申請許可。一直沒有使用 Qualcomm 晶片的華為，其董事長郭平在早前的公開演講中主動放聲，如果美方允許，他們願意使用 Qualcomm 的晶片。
來源：ITHome
相關文章:
華為海思麒麟 X90 現身 獲中國 II 級安全可靠認證，揭示三大關鍵意義 華為下周四舉行新 Pura 發佈會 傳發佈 Flip 3 摺疊手機熒幕或採新展開方式 中媒：華為鴻蒙 PC 3 月底將登場 採用鯤鵬 CPU 、鴻蒙 OS
分享到 :
最新影片
