Qualcomm Snapdragon 系列的最新旗艦款式晶片 Snapdragon 895 最近有其性能的評分測試，測試結果顯示雖然其得分不俗，但似乎與上年推出的 Apple A14 Bionic 晶片相比，這款最新研發的晶片仍然處於落後的情況。
最新旗艦款式晶片 Snapdragon 895 將會採用 1 大核、3 中核 + 2 小核 + 2 小核的結構 ( 1+3+2+2 架構)，而最近網上流傳一張 Snapdragon 895 的最新性能成績分數表，單核和多核的分數分別為 1250 和 4000，雖然這個分數的成績已經不錯，但若翻查資料就可以看到，與 2020 年 Apple 開發的 A14 Bionic 晶片相比，這款最新的 Qualcomm 晶片仍不及 A14 Bionic ，後者的得分分別為 1596 和 4027，成績令人失望。
<First img>
SM8450 (successor of SD888)
Geekbench Single: 1250
Geekbench Multi: 4000
CPU Core: 1(Big)+3(Middle)+2(little)+2(little)<Second img>
RDNA2 (next Exynos GPU) wins the Adreno730 (next Snapdragon GPU) in high-performance modeSource: weibo pic.twitter.com/3uPBKbpMfk
— Tron ❂ #GalaxyUnpacked (@FrontTron) July 7, 2021
除了上述的性能分數之外，據目前的資料所示，這款晶支援的手機或能有 100W 快速充電的功能，對一眾追求電量續航力的用戶而言，確實是個好消息。
資料來源: wccftech
—
新增 : unwire.hk Mewe 專頁 : https://mewe.com/p/unwirehk
相關文章:
Google 發表 Axion ARM 架構處理器 正式進軍 AI 晶片市場 Snapdragon X Plus 現身 或帶領 5G Windows 筆電普及潮流 英媒：中國擬禁政府電腦用美國晶片 棄用 Intel AMD 處理器、籲減少用 Windows
分享到 :
最新影片
