Qualcomm 日前更新了官網，並宣佈將會在 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 Snapdragon Tech Summit 峰會，以往 Qualcomm 都會在夏威夷舉辦年度科技峰會，但去年因疫情需改為網上直播，實體活動會否在今年復辦現在還未公佈，官網僅寫著「More to come, soon!」更多資訊會在短期內公佈的字句。
以往 Qualcomm 都會趁著 Tech Summit 發表新旗艦處理器，估計今年亦不例外，型號 SM8450 的 Snapdragon 898 很大機會在峰會期間現身。消息指 Snapdragon 898 會由 ARM Cortex-X2 3.0GHz 大核心、三個 Cortex-A710 2.5GHz 中核心和四個 Cortex-A510 1.79GHz 高效核心組成。
Snapdragon 898 的圖像處理器為 Adreno 730，並且配備 X65 5G Modem，支援最高 10Gbps 下載速度，有指處理器以 Samsung 的 4nm 製程技術生產，效能會比 Snapdragon 888 提升多達兩成，而小米、Samsung、華為等品牌都已經確定會使用。
來源：gsmarena
unwire.hk Mewe 專頁： https://mewe.com/p/unwirehk
分享到 :
最新影片
