去年 Intel 開始提供晶圓代工服務 Intel Foundry Services（簡稱 IFS），甫推出就獲得 Qualcomm 和 Amazon 的晶片代工訂單。日前晶片商 MediaTek 宣佈將會與 Intel 合作，委託對方代工生產供智能裝置使用的晶片，獲訂單的 Intel 直指 MediaTek 將會是 IFS 成長的重要合作夥伴。
MediaTek 表示今次與 Intel 的合作，將會採用對方基於 22nm Low-Power FinFET 的 Intel 16 製程技術，製造智能裝置的晶片。Intel 並未有進一步公開合作細節，只被視 MediaTek 每年為超過 20 億部裝置供應晶片，而雙方的合作關係預料會拓展到其他裝置領域。
這並非 MediaTek 和 Intel 首度合作，以往他們在 5G Modem 已經有合作，MediaTek 指集團一直實行多元化供應商的策略，相信隨著 IFS 的產能提升，能夠為 MediaTek 帶來多元供應商的好處。至於另一與 MediaTek 長期合作的 TSMC（台積電）則表示不影響與客戶的業務往來，亦不會對新聞作出評論。
資料及圖片來源：tomshardware
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