在晶片生產市場，台積電與 Samsung 可說是死對頭，而 Samsung 雖然近年面對被台積電領先的情況，但最近公佈了 2nm 量產計劃，對於超越台積電充滿信心。
Samsung 最近在慕尼黑的活動上，公佈了最新的工藝路線圖和代工策略，其中主要聚焦於車載晶片方面。Samsung 晶圓業務負責人 Choi Si-young 表示，他們將會更廣泛地採納 2nm 製造技術，預計可以在 2026 年量產，而 5nm 車載 eMRAM 記憶體將預計會在 2027 年推出：「我們希望透過滿足全球客戶需求的技術創新，在自動駕駛和電動車範疇取得領先地位。」
這款 eMRAM 據稱可以帶來強大的可擴展性，支援高速讀寫，而且在高溫下仍可以保持可靠。Samsung 在 2019 年已經開始量產 28nm eMRAM，因此擁有一定的經驗。至於台積電方面，則曾經表示會在 2025 年開始量產 2nm 晶片，兩家公司的競爭逐漸激烈，加上 Intel 以及日本 Rapidus 急起直追，未來在晶片生產市場方面仍然存在不少變數。
來源：Korea Herald
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