有外媒引述一份報告預測指，Apple 即將推出的 M3 Ultra 晶片或會有 80 個圖形處理器（GPU）核心可供用戶使用，而在中央處理器（CPU）部份會有更大增幅，由上代 24 個核心增至 32 個核心。
據《Bloomberg》記者 Mark Gurman 的報道，其提出 M3 Ultra 晶片擁有多達 80 個圖形處理器。他解釋有此推測是建基於前幾代 Apple Silicon 不同級數晶片的硬件配置。過往 Apple 以有效率的方式結合了兩顆 Max 級晶片製作成一顆 Ultra 處理晶片。以 M2 晶片為例，Pro 有多達 12 個 CPU 核心和 19 個圖形核心，M2 Max 有 12 個 CPU 核心和 38 個圖形核心，而 M2 Ultra 則多達 24 個 CPU 核心和 76 個圖形核心。
不過 Gurman 指 Apple 在 M3 系列的發展中會稍微偏離以上模式，在 M3 Max 身上看到 CPU 核心數量有明顯提升，由上代 M2 Max 最高可配備 12 個核心，加大到今代 M3 Max 最高可配備 16 個核心；相反圖形處理核心的數量，僅由上代 M2 Max 的最高 38 個核心，提升至今代 M3 Max 最高配備 40 個核心。
因此他進一步推測， M3 Ultra 可能將搭載 32 個 CPU 核心和 80 個圖形處理核心，CPU 核心數量會比上代 24 個大幅增至 32 個。此外，如果記憶體再次升級，Apple 可能會提供高達 256GB 的配置選項。
Mark Gurman 相信隨著測試開始，Ultra 版本的詳細資訊將在幾個月內公佈，並且將於 2024 年發布。
資料來源：appleinsider、bloomberg
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