台積電在晶片工藝方面一直推進，最近公佈一系列新技術，包括 1.6nm 的「A16」製程，有機會在未來的手機和電腦晶片上應用。
據報導指，台積電計劃在 2026 年將 A16 製程投入生產，採用創新的納米片電晶體和超級背電軌 (Super Power Rail) 架構，與將於 2025 年投入生產的 N2P 製程相比，在相同速度下 A16 有望將速度提高 8-10%，功耗降低 15-20%，晶片密度提高 1.10 倍。
此外，A16 之後的 A14 製程，也就是 1.4nm 的製程預計會在 2027 年開始投入應用。現時除了台積電之外，Intel 也加緊追上腳步，之前引入了 ASML 的 High-NA EUV 微影裝置，準備在 2027 年量產「14A」1.4nm 晶片，兩間公司的競爭未來相信會更加激烈。
來源：TSMC
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