IDF 2012 在美國三藩市正式開幕，Intel 繼續展示來年的處理器及規格動向。其中 Ultrabook 下年將會踏入第三代，除了採用更省電及高效能的 Haswell 處理器外，亦會限制廠商厚度最多只是 15mm。
現時 13 吋 Ultrabook 的厚度限制為 19mm，14 或 15 吋則為 21mm，要在空間更少的機身內「塞」入更多元件，各方面均需要配合。Haswell 處理器將會採用 SoC 設計，即是單一晶片已整合所有功能，而硬碟或 SSD 將會使用 5mm 厚度，早前 WD 便發布了新的 5mm 硬碟就是為迎合 Ultrabook 而來。
目前有部分 Ultrabook 已經達到 15mm 或以下的厚度標準，如 Acer Aspire S7 在 IFA 上現身，更只有 12.5mm 厚，更備有 Full HD 的觸控屏幕，配搭 Windows 8 使用將會更加方便。 Intel 限制 Ultrabook 的厚度是好事，至少可以令廠商像今年 Computex 上，不會將任何 Notebook 也貼上 Ultrabook 標記，但一般用家又怎樣分別 Notebook 與 Ultrabook？相信還要靠 Intel 的宣傳了。
來源：vr-zone
相關文章:
台積電 2 納米晶片尚未量產 Apple 與 Intel 已搶先預訂 傳 Samsung 跟隨台積電做法 停止向中國供應 7nm 以下製程 AI 晶片 Intel Core Ultra 200 效能災難性欠佳 官方預計年尾前推更新改善問題
分享到 :
最新影片
