Apple 最新款的 12.9 吋 iPad Pro 已經推出了一段時間,而之前我們的評測更發現其整體效能相當不俗,當中除高達 4 GB 記憶體功不可沒外,當然 A9X 晶片亦是主要功臣。而且今日更有團隊率先拆解了整個 A9X 晶片,如今所有細節都一覽無遺。
據了解 Chipworks 及 Anandtech 在日前的假期中經過努力之後,終於成功合力拆解了 iPad Pro 所採用的 A9X 晶片。值得留意的是之前已有報導指由於 iPad Pro 的產量不及 iPhone 6s 高,所以據知所有 A9X 晶片都已交由台積電(TSMC)負責生產,而今次被拆解的 A9X 晶片,正正就是採用了其 16nm FinFET 製程。
至於尺寸方面,A9X 晶片的面積達到 147 x 147mm,雖然尺寸比起 A8X 及 A6X 稍大,而且更比 Intel Skylake 最細的 99 x 99mm 更大,不過需要留意的是 A9X 是屬於 Soc(system on chip),而並非單純的 CPU,所以兩者的尺寸並不能相提並論。此外,Anandtech 同時亦表示由於 iPad Pro 有足夠電力及散熱空間,所以即使 A9X 面積增大亦不會有太大問題。
來到內部構造,一如 iPhone 6s 所採用的 A9 晶片一樣,A9X 亦同樣由 2 個 Twister CPU 核心所組成(圖中藍框部份),最高速度達到 2.26GHz,比起 A9 的 1.85GHz 稍高。不過除此之外,Anandtech 同時亦發現今次 A9X 的 GPU 竟然一共有 6 對合共 12 核(圖中紫框部份),而且所採用的 GPU 是來自 Imagination PowerVR 7,結合 4 GB RAM 的 128-bit,記憶體頻寬最高可達到 51.2GB/s。最後另一有趣的地方是 A9X 並未設有 L3 快取記憶體(Cache),而採用這種設計相信是由於記憶體已有足夠頻寬,所以單靠 L2 快取記憶體已能保持效能。
來源:Anandtech
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