5G 高速互聯網連接將會是未來智能手機的重點發展方向，不少廠商積極研發次世代通訊晶片。Apple 由於跟 Qualcomm 高通打得勢成水火，業界人士都預計 Apple 會把 5G 發展的基盤都交到 Intel 手上。分析指 Apple 到了後年 2020 年會推出首部 5G iPhone。
根據 MacRumors 引述不具名知情人士消息，Intel 目前正在測試的 XMM 8060 晶片已正在進行測試，但消息指毫米波信號的處理需要 modem 晶片完成大量處理工作，引致這顆晶片的發熱量過大，甚至在機身外部也能感受到這股熱量，未能滿足 Apple 需要。但 Apple 並無因此中止與 Intel 的合作關係，消息指現時 Intel 正研製次世代晶片型號「8161」，這顆晶片將採用 10nm 製程，以提升效能與發熱問題。
該名知情人士指，搭載這顆 8161 modem 晶片的 iPhone 產品將會於 2020 年發佈。市場人士一直預期 5G 技術可比現時 4G 的上網速度快 10 倍到 100 倍。
資料來源：MacRumors
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