5G 版 iPhone 料 2020 上市 將使用研發中 Intel Modem 晶片

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十一月 4, 2018 •手提電話

日前有傳聞指 Apple 會在明年上市的新 iPhone 引入更新版的 Face ID 面容辨識技術,不過對消費者來說,更在意 Apple 何時推出支援 5G 網絡的 iPhone。最新消息指 Apple 會在 2020 年引入全新 3D 模型相機技術的同時,推出支援 5G 連線的 iPhone。

知情人士透露 Apple 會使用 Intel 的 8161 5G Modem 晶片,而 Intel 亦會成為 iPhone Modem 的獨家供應商,有指這亦是 Apple 摧毀 Qualcomm 的重要一步。報導又提到 Intel 正在籌備 8161 的先導版本 8060 Modem 晶片,Apple 將會以此製作和測試 5G iPhone 原型機。有指現時 Intel 8060 晶片存在散熱問題令 Apple 不滿,為了改善問題,Intel 將會在生產 8161 時使用 10nm 製程,以減少熱量影響電池壽命和零件額外耗損等情況。

來源:pocketnow

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