晶片生產商 Qualcomm 在過去 3 個月,分別發表了高階流動處理器 Snapdragon 888 和 Snapdragon 870,消息指他們亦打算在短期內為旗下 Snapdragon 700 系列中高階處理器推出更新,很大可能是 Snapdragon 765 的後繼型號,並且有望在小米 11 Lite 率先採用。
外國傳媒報導指 Qualcomm 將會在 3 月底前發表新處理器產品,至於實際名字則無法確定,可能會稱之為 Snapdragon 788 或 Snapdragon 775。新處理器會採用 Samsung 的 5nm EUV 製程技術,搭配 Kryo 600 系列的 CPU 架構設計,將會支援 3200MHz LPDDR5 和 2400MHz LPDDR4X 記憶體,並且支援 UFS3.1 雙管道 HS Gear 4 規格的儲存。
Snapdragon 788(或 775)預計會內置 Spectra 570 ISP 影像訊號處理單元,支援最多 3 個 28MP 相機鏡頭,可以拍攝出高 60fps 的 4K 影像,或 64MP 和 20MP 鏡頭,同時拍攝 30fps 的 4K 影像。新處理器支援 WiFI 6E 和 2×2 MIMO 天線、藍牙 5.2、Sub-6GHz 和 mmWave 5G 頻段,亦對應 256QAM 上下傳設計,而 4G LTE 則對應 Cat.18 規格,雙卡雙待亦加入對 5G 的支援。
來源:mysmartprice
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