日美雙方日前透過網上會議舉行首腦會談，敲定了加強經濟安全合作的政策，其中亦會設立工作小組，研發次世代半導體晶片。
日本首相岸田文雄和美國總統拜登召開網上首腦會談。岸田文雄在會議後的舉行的聯合新聞發布會表示，雙方就經濟安全合作達成協議，包括共同開發尖端半導體，期望通過合作實現可持續和包容的經濟社會。
而在會議後發表的共同聲明指，日美將加強合作，建造半導體等強大的供應鏈，並且將設立工作小組、研發次世代半導體。另外，雙方在聲明中重申指出會保護和促進技術方面的合作，包括通過使用出口管制、支持各自的競爭優勢和確保供應鏈彈性。
有日媒報道，日美計劃設立的工作小組將進行 2nm 以下的先進半導體研發，以重建因新冠狀病毒疫情擴散而中斷的供應鏈，以及遏止正加強霸權主義的中國。
岸田亦在新聞發布會上表示，雙方確認將進一步磋商，並於 7 月舉行日美經濟政策協商委員會部長級會議，以加強日美在經濟方面的同盟。
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