《彭博》日前報導指晶片商台積電在美國亞利桑那籌建的廠房,原本對外宣佈會採用 5nm 製程技術,現在已經決定改用更先進的 4nm 製程技術,同時就連產能亦會較原本預期的 2 萬片晶圓更高,具體的安排有望在本週二的動土儀式宣佈。
消息指台積電斥資 120 億美元年於亞利桑那廠房項目,美國總統拜登、商務部長雷蒙多、Apple CEO Tim Cook,AMD CEO 蘇姿丰和 NVIDIA CEO 黃仁勳,星期二都會出席動土儀式。有指這條 4nm 晶片生產線只是第一步,台積電未來還會在附近興建新生產線,利用 3nm 製程技術製作影片。
報導提到 Apple 將會成為台積電新廠房的主要客戶,包下了總產能的三份一,這些 4nm 製程的處理器,將會應用於 iPhone、iPad 和 Mac 等裝置。由於新廠房要到 2024 年才正式投產,故此這些晶片肯定不會在明年上市的新機上出現。
資料及圖片來源:bloomberg
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