晶片商 Qualcomm 日前宣佈將會在 10 月 24 至 26 日於夏威夷茂宜島，舉辦一年一度 Snapdragon Summit 大會，這個為期三日的技術峰會，Qualcomm 一般都會在首日發佈品牌最頂級的 Snapdragon 8 系列流動處理器，今年相信亦不會例外。
很大機會於 Snapdrgaon Summit 發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，據說不會再採用上兩代 Gen 1 和 Gen 2 的 1+2+2+3 架構，並改用全新的 1+5+2 架構，在提升效能表現之餘，同時亦改善電源效率，簡單來說就是變得更快更慳電。有傳 Snapdragon 8 Gen 3 會由一枚 Cortex-X4 超大核、五枚 Cortex-A720 大核和兩枚 Cortex-A520 節能核心，搭配 Adreno 750 圖像處理器組成，其 L3 Cache 緩存會升級至 10MB。
以往 Snapdragon Summit 都會在 12 月初舉行，新處理器則會在翌年年初陸續在旗艦機採用。去年的 Snapdragon 8 Gen 2 已經提前在 11 月中發表，今年 Snapdragon 8 Gen 3 在 10 月底推出，有傳 11 月發佈的小米 14 系列將會成為首批使用此處理器的新機。
資料及圖片來源：Qualcomm
相關文章:
Qualcomm 發表全新晶片 專為智能家居裝置而設 自家 Exynos 晶片不濟 Samsung 智能家居產品用 Qualcomm 晶片 ARM 向 Qualcomm 發最後通牒 60 天後取消晶片設計授權
分享到 :
最新影片
