晶片商 MediaTek 日前發表 Dimensity 8250 流動處理器，作為 2022 年底推出 Dimensity 8200 的更新版，採用台積電 4nm N4 工藝節點製造，規格看來與前代相若。由四顆 Cortex-A78 核心，一顆 3.1GHz 和三顆 3.0GHz，以及四顆 2.0GHz Cortex-A55 核心組成。
圖像處理器為 Mali-G610 MC6，支援最高 180Hz 更新率 FHQ+ 解像度或 120Hz 更新率 QHD+ 解像度的屏幕。Dimensity 8250 可以配置四通道 最高 6,400Mbps LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 儲存。相機方面，ISP 能以 14-bits 處理 HDR，並支持最高 320MP 或同時使用三個 32MP 相機，當與高解像度感光元件配合時，晶片可支援 2 倍無損變焦。4K 影片攝錄支持最高 60fps，晶片內建 AV1 解碼，同時能夠處理 HDR10+ Adaptive，並內置 SDR 至 HDR 轉換和影片降噪。
Dimensity 8250 內建 5G Modem，下載速度高達 4.7Gbps；支援三頻 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3 和藍牙 LE 音效。晶片配備了 MediaTek APU 580 進行 AI 運算，以控制熱量和能耗，首款使用 Dimensity 8250 的 Oppo Reno12 將會在 5 月 23 日發表。
資料及圖片來源：gsmarena
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