台灣媒體《Digitimes》引述消息指，Apple 正在為 iPhone 17 Air 進行新產品導入階段（New Product Introduction Phase, NPI），預計將取代現有的 Plus 機款，並以更纖薄的設計為特色。
iPhone 17 Air 進入新產品導入（NPI）階段，這一階段的目標是將產品從概念轉化為大規模生產。NPI 過程包括設計驗證、原型測試、供應商資格認證及製造工序開發。試產階段會進一步測試組裝程序，完善質量控制，並確保供應鏈物流順暢，為最終全面生產做準備。
iPhone 17 Air 的螢幕大小預計介乎於 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 之間。據多方消息來源，螢幕尺寸可能為 6.55 吋、6.6 吋或 6.65 吋，較 iPhone 17 Pro Max 略小，但比 iPhone 17 Pro 稍大。為了達到極致纖薄設計，Apple 可能會為 iPhone 17 Air 配備 4,800 萬像素的主相機，並將後置鏡頭從左上角移至機背中央。另外 iPhone 17 Air 有可能取消實體 SIM 卡槽，只支援 eSIM。
Apple 預計會在 iPhone 17 Air 中首次使用自家設計的 5G 晶片。這款晶片比 Qualcomm 的 5G 晶片更小，能與其他 Apple 自家設計的元件更緊密整合，節省機內空間。
