半導體設備製造商 ASML 近日宣布，計劃於 2025 年對北京的維修中心進行升級，提供更高效的設備翻新與再利用服務。中美貿易關係日益緊張，美國政府去年底進一步擴大對半導體設備供應商的出口管制，包括要求 ASML 不許為中國客戶所購買的半導體製造裝置提供維修等售後服務。
ASML 受到來自美國方面的壓力，但態度已經轉變，再也不是無條件緊跟美國對中國半導體產業限制。根據 ASML 在最新年度報告中的說明，公司計劃於 2025 年在北京啟用「回收與維修中心」（Reuse & Repair Center），強調此中心將專注於翻新與再利用從客戶端回收的設備，而非製造全新機台。ASML 澄清，這次計畫並非新增設施，而是升級現有維修中心，以提升維修與支援服務的效率。
去年 12 月，美國政府進一步收緊對半導體設備供應商的出口管制，新增對計量技術（metrology）及相關軟體的限制。計量技術是透過電子束（e-beam）、X 光等方式測量與驗證半導體材料的精密技術，這項新規進一步限制了中國晶片產業獲取先進製造技術的可能性。
近期中國媒體報導，當地研究人員可能已找到製造 13.5 納米波長光源的方法，該技術與 ASML 的 EUV 設備相同，顯示中國正在積極開發本土技術，以減少對西方供應商的依賴。根據 TechPowerUp 報導，華為目前正在東莞一座工廠內測試這套新系統，計劃於 9 月開始試產，並於 2026 年量產。據悉該技術採用「雷射誘導放電等離子體」（LDP）方式，據稱比 ASML 目前使用的「雷射製造等離子體」（LPP）技術更簡單，且成本較低。
隨著美中科技戰升溫，ASML 在中國的發展策略受到高度關注。美國持續強化對中國半導體業的打壓，但中國科技企業正在加速自主研發，以減少對外國供應商的依賴，未來全球半導體產業格局恐將進一步改變。
資料來源：The Register
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