早前我們報道過，日本半導體公司 Rapidus 計劃於今年年 6 月向博通提供 2nm 晶片樣品，並設定在 2027 年實現量產（相關報道）。日本政府近日宣布，追加 8,025 億日圓（約港幣 416.26 億元）資助 Rapidus。計劃由日本經濟產業省主導，資金將用以提升 Rapidus 的技術實力與生產能力，以迎合全球對高效晶片日益殷切的需求。
Rapidus 乃 Sony、Toyota 及 IBM 等巨擘合資創立，將於 2025 年 4 月在北海道千歲市工廠啟動試產。據《日經新聞》披露，該廠已於 2024 年 12 月迎來首台 ASML 極紫外光（EUV）曝光機，Rapidus 計劃採用 2 nm製程技術，目標生產高效能、低功耗的邏輯晶片，以滿足人工智能市場需求。Rapidus 預計於 2025 年春季完成原型晶片，2027 年實現量產。惟有分析指出，屆時台積電或已推進至 1.4 nm 製程，Rapidus 需在技術與客戶拓展上急起直追。
隨着全球半導體供應鏈競爭加劇，日本冀望透過 Rapidus 重振本土晶片產業。業界預測，若試產順利，Rapidus 或吸引更多企業投資及合作。然而其成功與否仍取決於能否突破資金缺口及技術瓶頸。預計未來數年，相關進展將持續受市場關注，特別是其與台積電、三星等巨頭的競爭態勢。
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