根據過去幾年的慣例，Apple 如無意外應該會於 9 月推出最新款的 iPhone 7，而隨著時間越來越接近，相關消息最近亦開始陸續湧現。來到今日有最新消息指 iPhone 7 已於中國開始量產，而消息人士甚至更公開了多張疑似機背殼圖片，當中可以看到設計上將會有明顯改動。
據了解今次這批圖片是由 Steve Hemmerstoffer 公開，過去其爆料到底又多準確，相信大家應該都略知一二。至於今次曝光的 iPhone 7 機背殼圖則疑似是來自生產廠房，首先從底部可以看到除中央的 Lightning 插口位外，其左右兩側皆設有喇叭開口位，而這種設計亦符合之前的傳聞，iPhone 7 會刪除 3.5mm 耳機插口，並會換成雙喇叭設計。
至於機背方面，不難發現之前在 iPhone 6s 上橫跨機身的天線膠帶已經消失，如今天線膠帶將只會出現在機頂及機底邊緣，看來 Apple 應該已經改善了訊號接收的問題。此外，另一重要改動則在於後置鏡頭上，因為從圖中可以看到雖然鏡頭模組似乎沒有變大，但鏡頭旁邊卻明顯會被金屬所包圍。為何要多此一舉封住鏡頭邊位呢？相信此舉應該是為防水功能而設，不過這種新設計卻會令鏡頭變得更大及更凸出，不知大家又覺得會否影響觀感呢？
來源：nowhereelse
