高通與蘋果有不少錢銀瓜葛，但最近這兩間科技巨頭之間再增添訴訟新戰線。高通控告蘋果將他們的通訊晶片控制技術，洩露給他們的對手 Intel。高通有齊證據，當中有一份蘋果發給高通的電郵，裡面的 CC 欄位中，加入了 Intel 人員以及蘋果內負責與 Intel 打交道的工程師電郵地址。
高通指蘋果違反保密協議
根據高通起訴蘋果的內容，蘋果在 2010 年 9 月同高通簽署了一份與晶片與相關軟件的授權協議，蘋果可瀏覽高通的程式原始碼，但同時間有義務為資料保密。協議中甚至要求蘋果工程師在特定位置的特定電腦才可以打開或使用高通的軟件，蘋果亦需要將工程師的資料傳送給高通。
而高通則指蘋果違反這份保密協議，高通指蘋果在 2017 年 7 月，向他們發出的一封要求高通工程師說明加速處理器之間通訊的運作方式，以滿足部份電訊客戶的要求。而在電郵的 CC 欄位上卻加入了 Intel 人員以及蘋果與 Intel 聯繫的工程師電郵地址。高通又指，蘋果曾經向高通工程師詢問下行鏈路訊號的解碼問題，而這個問題其實是幫與 Intel 聯繫的工程師發問的。另外高通也指控蘋果將高通的專利敏感資料交給內部與 Intel 聯繫的工程師，蘋果亦多次拒絕讓高通檢視資料的使用記錄，拒絕讓高通調查資料外洩的問題。
高通指 Intel 向蘋果提供通訊晶片與洩密有關
高通指蘋果有主機搭載 Intel 生產的 GSM/WCDMA/LTE modem（數據機）晶片，與蘋果暗中將資料洩露給 Intel 有重大關係。因此向蘋果索償，金額未明。
蘋果在 iPhone 7 推出後，部份 iPhone 與 LTE 版 iPad 主機採用到 Intel 的通訊 Modem 晶片，例如 iPhone A1778 與 A1784 型號。有評測網站 Cellular Insights 在 2016 年 10 月就發表過報告，指高通版 iPhone 7 Plus 與 Intel 版 iPhone 7 Plus 在相同條件的測試下，高通版的傳送速度比 Intel 版還要快。
資料來源：The Verge
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