《彭博》日前報導指晶片商台積電在美國亞利桑那籌建的廠房，原本對外宣佈會採用 5nm 製程技術，現在已經決定改用更先進的 4nm 製程技術，同時就連產能亦會較原本預期的 2 萬片晶圓更高，具體的安排有望在本週二的動土儀式宣佈。
消息指台積電斥資 120 億美元年於亞利桑那廠房項目，美國總統拜登、商務部長雷蒙多、Apple CEO Tim Cook，AMD CEO 蘇姿丰和 NVIDIA CEO 黃仁勳，星期二都會出席動土儀式。有指這條 4nm 晶片生產線只是第一步，台積電未來還會在附近興建新生產線，利用 3nm 製程技術製作影片。
報導提到 Apple 將會成為台積電新廠房的主要客戶，包下了總產能的三份一，這些 4nm 製程的處理器，將會應用於 iPhone、iPad 和 Mac 等裝置。由於新廠房要到 2024 年才正式投產，故此這些晶片肯定不會在明年上市的新機上出現。
資料及圖片來源：bloomberg
unwire.hk Mewe 專頁： https://mewe.com/p/unwirehk
