小米創辦人雷軍 15 日晚間在微博表示，小米自主研發設計手機 SoC 晶片「玄戒 O1」將於 5 月下旬正式發表。這也是小米時隔 8 年重返手機主晶片設計，成為繼 Apple、Samsung、華為和 Google 後，全球第 5 家擁有自主手機 SoC 設計能力的品牌。
雷軍在微博感慨表示：「小米造芯路，始於 2014 年 9 月。時間過得好快，轉眼十多年過去了……十年飲冰，難涼熱血！」他未透露這款晶片詳細規格資訊，但市場消息指出，玄戒 O1 晶片預計將首度搭載於小米 15 週年旗艦機型小米 15S Pro。
回顧小米晶片研發歷程可分為兩個階段。2014 年，小米成立晶片品牌「松果」並啟動業務，初期目標為自研手機主晶片。經過近三年發展，小米於 2017 年 2 月 28 日發表松果澎湃 S1 手機晶片，首度應用在小米 5C 手機上。
其後，小米松果轉向「小晶片」發展方向，陸續推出自研影像晶片澎湃 C 系列、充電晶片澎湃 P 系列，以及自研電池管理晶片澎湃 G 系列等產品。今次玄戒 O1 將會有怎樣的性能表現，以及由哪家公司代工，也是市場焦點之一。
來源：Digitimes
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