榮耀宣佈，將於 7 月 2 日晚上 7 時舉行 Magic V5 暨 AI 生態終端發布會，新機摺疊厚度僅 8.8 毫米，將會刷新全球摺機輕薄紀錄。據稱手機重量將控制在 219 克以下，採用鈦合金鉸鏈和碳纖維複合材料中框，較傳統不鏽鋼材料減重 32%。機身搭載高通驍龍 8 至尊版處理器，配備 8 吋 2K 解像度 120Hz LTPO 內螢幕和 6.45 吋外螢幕。
榮耀 Magic V5 延續內摺設計方案，後置三攝鏡頭組合並在模組左上角印有「AiMAGE」標識。這是榮耀今年 3 月在世界移動通信大會推出的 AI 影像品牌，包含端雲協同的 AI KERNEL 與 AI 生態系統。本機大模型提高圖像清晰度，雲端大模型助力長焦攝影和 AI 修圖。
機身厚度方面，Magic V5 摺疊態厚度 9.2 毫米，展開態厚度 4.35 毫米，整體厚度 8.8 毫米創下內摺品類新紀錄。為實現極致輕薄，榮耀工程師採用鈦合金鉸鏈搭配超輕碳纖維複合材料製作中框，既保證結構強度又大幅減輕重量。
消息指 Magic V5 搭載高通驍龍 8 至尊滿血版處理器，配備全新「冰箱級」散熱系統確保高效能運行。無論遊戲或多軟件辦公均能流暢運作。螢幕採用京東方供應的 8 吋 2K 解像度 120Hz LTPO 內螢幕和 6.45 吋外螢幕，支援 840Hz 超高頻 PWM 調光和榮耀自然光綠洲護眼技術。功能方面，Magic V5 將配備「跨端協同 3.0」技術，支援與華為、Apple 等不同品牌裝置無縫連接。用戶可便捷編輯文件和在不同螢幕間傳輸檔案，大幅提升工作效率。
京東預約頁面顯示，Magic V5 提供 12GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB 三個規格版本。而網上流出的的真機外觀圖片確認 Magic V5 維持榮耀摺疊螢幕一貫設計語言，後置攝影模組配置專業級鏡頭組合。AiMAGE 影像技術的加入將為用戶帶來更智能的拍攝體驗和後期處理能力。預計 7 月 2 日發布會將揭曉 Magic V5 的完整規格和定價資訊。
來源：什麼值得買
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