綜合多方消息指出，Apple 正深度研發專為 20 週年而設的特殊款 iPhone，預計 2027 年 9 月面世。這款新機被視為自 2017 年 iPhone X 推出以來的最大幅度重構。據報 Apple 目標實現全玻璃一體化機身，並正夥拍 Samsung 開發四邊等深曲面全玻璃設計。在正常握持視角下，金屬中框會被完全隱藏，帶來近乎純玻璃的視覺效果。兩款機型熒幕尺寸亦會小幅增加至 6.41 吋及 6.96 吋，後者預計會直接以 7 吋作宣傳。
首棄 Sony 轉用自家感光元件 固態按鍵取代實體鍵
相機鏡頭亦迎來關鍵變動。新機預計首度放棄沿用多年的 Sony 感應器，改為配備 Apple 自主研發的影像感光元件。這款感光元件採用 LOFIC 技術，提升單像素儲存光量，動態範圍最高可達 20 級（Stops），原型組件目前已經完成開發。機身外觀方面，電源鍵、音量鍵、操作鍵及相機控制鍵，將全數由具備震動觸感回饋的固態按鍵取代，組件直接整合至機身框架，按壓時沒有實體鍵程。
第二代 2nm A21 Pro 晶片 配備矽負極電池與第三代自研基帶
規格方面，新機將搭載第二代 2nm 製程打造的 A21 Pro 晶片，並首度引入流動端高頻寬記憶體（HBM）技術，透過垂直堆疊 DRAM 大幅提升記憶體頻寬，為裝置端 AI 運算提速。電量方面則改用矽負極電池技術，在維持原有電池體積下顯著提高能量密度與續航力。通訊部分，美版機型預計全面搭載 Apple 自研第三代 5G 數據晶片，進一步擺脫對 Qualcomm 的依賴。雖然屏下鏡頭技術與 COE 封裝 OLED 熒幕能否趕及量產仍有變數，但各項突破已令外界對這部 20 週年之作充滿期待。
來源：快科技
