受 AI 伺服器狂掃記憶體晶片影響，流動裝置 DRAM 合約價持續攀升，供應極度吃緊。市場調查機構 TrendForce 發表報告指出，部分手機品牌為紓緩物料成本壓力，正考慮將舊裝置主機板拆解出來的記憶體晶片翻新，重新加工後裝入全新手機銷售。這類俗稱「重植球」的二手記憶體，估計 2026 年在智能電話市場滲透率約為 3% 至 4%，預計 2027 年將進一步升至 7% 至 9%。
主要用於千元入門機 2027 年恐蔓延至中高階型號
重植球工序是將舊機主機板上的記憶體晶片拆除，經過篩選檢測與翻新後重新植入焊球，再焊接至全新手機主機板。TrendForce 表示，現時市場上的二手晶片主要為 4GB LPDDR4X，普遍應用於售價 1,299 元人民幣（約港幣 HK$1,403）以下的入門級 4G 手機，協助廠商維持低價競爭力。若流動記憶體價格於 2027 年第一季再度上漲，手機廠商很可能被迫在更高定價的機款中，採用規格較次或翻新的記憶體。
晶片老化恐增故障率 廠商面臨品質與售後保養兩難
將舊晶片回收再用無疑帶來嚴重的質素隱患。二手記憶體的損耗程度與翻新工藝參差，難以確保品質穩定，可能直接影響手機壽命並推高售後維修保養成本。記憶體品牌 TeamGroup 行政總裁陳慶文與晶片製造商 SK hynix 均表示，AI 應用對晶片的需求依然強勁，短期內短缺與漲價情況恐難改善，令手機廠商在節省成本與維持產品品質之間陷入兩難。
來源：TrendForce
