雖然近年 iPhone 的機身已變得更纖薄，但留意 iPhone 6s 的厚度已由對上一代的 6.9mm 增加至 7.1mm。至於預計將於今年 9 月登場的 iPhone 7，機身厚度則有望再進一步降低，因為有消息指 Apple 將會採用一種從未用過的封裝技術，或可以令新機變得更輕更薄，又或者可以裝上更大容量的電池。
據韓置傳媒 ETNews 報導，有知情人士透露 Apple 將會採用一種名為「扇形」（fan-out）的封裝技術，而嚴格來說這種技術將會應用在天線切換組件及 RF 晶片之上，在封裝時可以增加 I/O 端的密度，如此一來即表示可以封裝出體積更細小的晶片，再配合 Apple 的單晶片電磁干擾（EMI）屏隔技術，可以令組件擺放得更加緊貼，而這樣即可以進一步減少需要佔用的空間，亦即意味著機身厚度有減少的可能性。
留意如今市場上仍未有智能手機採用過扇形封裝技術，而且這種技術亦似乎對 Apple 相當有幫助。因為早前有傳 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 將會取消 3.5mm 耳機插口及加入第二個喇叭，若然能透過上述的方法去減少其他組件所佔用的空間，如此應該便可以阻止機身進一步變厚，甚至還可以比 6.9mm 還要薄。當然機身變薄的同時還會帶來其他問題，比如耐用程度及會否容易拗彎，而這點則要視乎 Apple 屆時會採用什麼機身物料了。
來源：ETNews
