現時市場上支援 5G 連線的筆電，生產商通常會採用 Qualcomm 的 5G Modem 晶片，很快就會有成本較低的選擇。日前 Intel 宣佈與台灣晶片生產商聯發科（MediaTek）合作，採用對方的 T700 5G Modem 於 5G 筆電產品之上。
外界相信聯發科 T700 5G Modem 的成本較 Qualcomm 晶片低，有助降低定價，讓 5G 連線筆電能夠普及到旗艦級以外的型號。聯發科表示 T700 5G Modem 支援 Sub-6GHz、SA 和 NSA 組網，而且擁有優良的省電能力，不會因為 5G 連線而對筆電電池的續航時間構成影響。
Intel 之前一直有研發流動裝置 5G Modem 技術，但進度及不上競爭對手 Qualcomm，最後於 2019 年決定將手機 Modem 業務，以約 10 億美元出售予 Apple，預計配備 Intel 處理器和聯發科 5G Modem 的筆電產品，最快會在明年年初推出市場。
來源：anandtech
