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流動晶片需求大增 聯發科成台積電第三大客戶

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唐美鳳
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台灣傳媒《工商時報》日前報導指,由於市場對流動晶片的需求增加,聯發科(MediaTek)最近已經超越 Qualcomm 躍升成台積電(TSMC)的第三大客戶。MediaTek 能夠在這段時間崛起,與中國手機品牌如小米、vivo 和 OPPO 等大量採購支援 5G 的處理器有關。


報導又提到聯發科的 5G 晶片在手機業界受歡迎程度提升,預計他們在今年上半年的出貨量可以達到 8,000 萬至 9,000 萬塊。這個數字已經超越他們在 2020 年的全年出貨量,估計為去年整體出貨的 1.6 至 1.8 倍。有業界人士推算聯發科在第一季度,6nm 和 7nm 的投片量會大升至 11 萬片。

聯發科能夠成為台積電第三大客戶的另一原因,是 Apple 於 2021 年全面改用 5nm 製程,生產 A14 Bionic、M1 和下半年推出的 A15 Bionic 處理器,騰出了 7nm 的產能,正好給予聯發科生產天璣 400、700、720、800、820 和 1000 系列的 5G 處理器。

來源:gizmochina


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